Um Filter zu speichern, melden Sie sich an.
Anzahl der Ergebnisse: 92 264
29. júna 2026 sa zamestnanci Západoslovenského múzea v Trnave zúčastnili teambuildingu v areáli Archeopark Cífer – Pác. Absolvovali prehliadku expozícii a replík dobových sídel, po prehliadke nasledoval kulinársky workshop „Chuť antiky“, kde si vyskúšali prípravu dobových pokrmov na spoločný obed.
Im Fokus steht der Erhalt des wertvollen Naturerbes.
Штучний інтелект у ЦНАПах: яким буде майбутнє державних сервісів.
Javni razpis za intervencijo podpora za vzpostavitev gospodarstev mladih kmetov za leto 2026 je bil objavljen 10. aprila 2026, vnos vlog pa je potekal od 4. maja 2026 do vključno 9. julija 2026 do 14. ure.
V petek, 3. julija 2026, se je Podnebni svet sestal na 22. redni seji. V ospredju razprave so bila stališča glede strateških usmeritev slovenskega elektroenergetskega sistema ter priprave strokovnih mnenj o poročilih o blaženju podnebnih sprememb in prilagajanju nanje. Člani so razpravljali tudi o…
Ministrica za okolje in prostor mag. Polona Rifelj je z državnima sekretarjema Petrom Lovšinom in Iztokom Slatinškom sprejela sodelavke in sodelavce MOP in Agencije Republike Slovenije za okolje, ki so z večletnim strokovnim delom prispevali k uspešni obrambi Republike Slovenije v investicijski…
Eximbanka a Slovak–ASEAN Chamber of Commerce podpísali Memorandum o porozumení a spolupráci, ktorého cieľom je rozvíjať obojstranne výhodnú spoluprácu pri podpore slovenského exportu a pri aktivitách zameraných na prienik slovenských spoločností na zahraničné trhy.
Minister za finance Andrej Šircelj je s kolegi ministri danes v Bruslju podpisal skupno izjavo držav članic Evropske unije (EU) o podpori evropski pobudi tehnoloških velikanov (angleško European Tech Champions Initiative 2.0 – ETCI 2.0). Gre za pomembno evropsko pobudo za krepitev financiranja…
ERÚ zahajuje veřejný konzultační proces ke změně systému zpoplatnění nevyžádané dodávky a odběru jalové energie v přenosové soustavě a distribučních soustavách na hladinách VVN a VN.
Das erste Open-Source Assembly Design Kit mit realem Fertigungspfad unterstützt Forschende und Start-ups bei Chipdesign und Fertigung.
