Spoločnosť Xiaomi už čoskoro predstaví svoje nové vlajkové zariadenia. Výrobca podľa portálu GizmoChina potvrdil, že skladací smartfón Xiaomi 18 Fold a tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max predstaví 7. septembra počas veľkého jesenného podujatia v Číne. Obe novinky majú využívať vlastný výkonný čipset Xring O3. Okrem mobilnej elektroniky má Xiaomi predstaviť aj elektromobily N70 Pro, N70 Max a N90 Max pod značkou Xiaomi Pengcheng.
Xiaomi 18 Fold bude prvým skladacím smartfónom značky so širším pomerom strán. Zároveň pôjde o vôbec prvý smartfón vybavený čipsetom Xring O3. Xiaomi použije tento vlastný čispet spolu s pamäťami LPDDR6 od čínskej spoločnosti ChangXin Memory Technologies. Výrobca tak spojí dva kľúčové komponenty vyvinuté v Číne. Nový čipset je vyrobený 3 nm technológiou.
Jeho procesorové jadro (CPU) využíva 10-jadrovú konfiguráciu pozostávajúcu zo šiestich supervýkonných a štyroch výkonných jadier. Maximálna frekvencia jadier dosahuje 4,35 GHz. Grafický výkon zabezpečuje 16-jadrové GPU G2-Ultra NX. Podľa Xiaomi má v porovnaní s predchádzajúcou generáciou priniesť až 85 % zvýšenie grafického výkonu, pričom spotreba energie má klesnúť o 64 %.
Mohlo by vás tiež zaujímať:
Rovnaký výkonný čipset dostane aj Xiaomi Pad 9 Pro Max, ktorý sa už dokonca objavil v databáze Geekbench pod označením M367FC. V teste dosiahol 3 710 bodov v jednojadrovom teste a 14 319 bodov vo viacjadrovom teste. Tablet má podľa dostupných informácií ponúknuť batériu s kapacitou viac než 10 000 mAh a podporu 120 W káblového nabíjania. Spolu s veľkým displejom bude vhodný aj na náročnejšie úlohy, ako je napríklad úprava videa. Viac detailov o oboch zariadeniach by malo byť známych už 7. septembra.