
<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<tiskova_zprava>
    <titulek>
        Broadcom a TSMC zvažují dohody s Intelem, které by mohly vést k jeho rozdělení, uvádí WSJ
    </titulek>
    <datum>
        17.2.2025
    </datum>
    <autor>
        Michal Šnobl | FXstreet
    </autor>
    <perex>
        Tchajwanská TSMC a americký Broadcom zvažují investici do Intelu, která by mohla vést k jeho rozdělení, uvedl v sobotu Wall Street Journal s odkazem na obeznámené zdroje.
    </perex>
    <text>
        
TSMC uvažuje o koupi části nebo všech továren Intelu na výrobu čipů, případně ve spolupráci s investičním konsorciem. Mezitím Broadcom zvažuje nabídku na divizi návrhu čipů a marketingu, ale hledá partnera pro výrobní část podniku, uvádí zpráva.

Jednotlivé strany na potenciálních akvizicích nespolupracují a jednání jsou zatím v rané fázi, dodává WSJ.

Problémy Intelu začaly poté, co zaostal za TSMC v pokročilé výrobě čipů a nepodařilo se mu realizovat transformační plán CEO Pata Gelsingera před jeho odvoláním v prosinci. Společnost nyní odděluje svou výrobní divizi, což naznačuje možný rozpad, uvádí zpráva.

Administrativa Donalda Trumpa pobídla TSMC k úvahám o dohodě, ale podle vyjádření představitele Bílého domu je nepravděpodobné, že by prezident podpořil zahraniční kontrolu nad továrnami Intelu, uvedl zpravodajský server.

Michal ŠnoblFio banka, a.s.

Zdroj: WSJ, Bloomberg, CNBC

https://www.fxstreet.cz/zpravodajstvi-174934.html


    </text>
</tiskova_zprava>
